B体育(中国)官方网站

迎接来临B体育·「中国」官方网站官网！

首页

B体育

公司简介

资质证书

企业文化

联系我们

产品中心

导电屏蔽材料

吸波材料

点胶工艺加工

半导体包装材料

新闻资讯

公司新闻

行业新闻

媒体报道

常见问题

服务与支持

保修政策

服务与支持

下载专区

规格书

其他文件

人力资源

在线招聘

人才理念

联系我们

公司新闻行业新闻媒体报道常见问题

中国已成为全球最大半导体后道工序市场

2018/4/17 13:53:14 次浏览

分享至：

半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与材料协会4月3日宣布，华夏半导体后道工序运用的封装设备比材料的阛阓规2,017同增长23.4％，达到290亿美元。因为当局投入巨资，栽培半导体家产，华夏目前成为全球半导体最大后道工序阛阓。

上一篇：没有了

下一篇：2014 电子科技界最具价值企业15强盘点

返回列表

热点新闻: 载带封合开裂的几种常见形式分析
2018-04-17; B体育载带有什么特征，和盖带有什么差别
2018-04-17; 石墨烯：如何加速推动产业化
2018-04-17; 2014 电子科技界最具价值企业15强盘点
2018-04-17; 中国已成为全球最大半导体后道工序市场
2018-04-17

m wap ios 3g B体育·(莆田)官方网站 B体育·(湖州)官方网站 B体育·(成都)官方网站 B体育·(吕梁)官方网站 B体育·(嘉兴)官方网站 B体育·(玉溪)官方网站 B体育·(盘锦)官方网站 B体育·(邯郸)官方网站 B体育·(遂宁)官方网站 B体育·(贵阳)官方网站 B体育·(赣州)官方网站 B体育·(资阳)官方网站 B体育·(清远)官方网站 B体育·(洛阳)官方网站 B体育·(泰安)官方网站网站地图